Процессоры Arrow Lake, которые Intel планирует выпустить в 2024 году, будут первыми чипами с новой схемой подачи напряжения. Новая технология, получившая название PowerVia, подразумевает подвод напряжения с обратной стороны кристалла. Тесты показали, что новая компоновка позволяет заметно увеличить плотность транзисторов, нарастить частоту чипа, а также снизить падение напряжения.
Представители Intel заявили, что на тестовых чипах прирост производительности составил порядка 6%. Падение напряжение уменьшилось на 30%, удалось снизить и рабочую температуру. Аналогичные технологии пока отсутствуют у других крупных производителей процессоров, включая Samsung и TSMC. Если планы Intel по внедрению новой технологии будут выполнены, она получит преимущества в конкурентной борьбе. К примеру, TSMC планирует внедрить аналогичную схему только в 2026 году.
Интегрируя PowerVia в массовые процессоры, Intel рассчитывает, что уровень брака не будет повышаться. Для дополнительного тестирования новая технология была проверена на чипах, сделанных при помощи текущего производственного процесса Intel 4.
Переход на PowerVia потребует добавления новых этапов в процессе производства. После формирования транзисторов на кремниевой пластине, ее необходимо перевернуть, обработать обратную сторону (шлифовка, полировка и т.д.), после чего нанести силовые линии. Может показаться, что это увеличивает сложность производства и ее стоимость. Однако перенос линий питания с лицевой части пластины оставляет больше места коммуникационным линиям, что позволяет в целом снизить себестоимость конечного продукта.
Внедрение PowerVia может глобально повлиять и на рынок мобильных устройств. Другие компании, которые также смогут использовать данную технологию в рамках контрактного бизнеса Intel, смогут наладить выпуск более энергоэффективных чипов для различных мобильных устройств.